1、未來片上系統(tǒng)(SoC)的集成度和復雜性越來越高，傳統(tǒng)的基于總線的片上通信結構已經(jīng)無法適應當前的設計需求。片上網(wǎng)絡(NoC)的出現(xiàn)為未來多核SoC通信架構提供了新的解決方案。隨著技術的進一步發(fā)展，傳統(tǒng)的電互連片上網(wǎng)絡逐漸暴露出帶寬有限、時延長、能耗高等缺點。光互連技術有著極高的通信帶寬和極小的傳輸損耗，是理想的片內互連技術，因此光片上網(wǎng)絡(ONoC)成為近年來研究的熱點。與傳統(tǒng)的二維設計相比，3D集成技術有著更高的芯片組裝密度，更小的內部

2、連接線長度以及更低的能耗，所以，采用3D集成技術的光片上網(wǎng)絡將在未來高性能芯片設計中極具發(fā)展?jié)摿Α１疚氖紫壤肙PNET仿真軟件建立了3D Mesh的光互連NoC仿真平臺，并對此結構進行了時延、吞吐、能耗以及面積方面的性能分析，接著提出了兩種新的3D光NoC結構，結合這兩種結構的特點設計了新的路由器結構，路由算法等，同時也對這兩種新的3D光NoC結構進行了仿真分析，結果表明，兩種新的3D光NoC結構在網(wǎng)絡性能以及成本開銷等方面具有一定的