1、半導體在線檢測中,工程師常會發(fā)現(xiàn)晶圓背面顏色有異常,輕者只是單片晶圓不符合出貨標準而報廢,重則會有剝落物產(chǎn)生導致更多的晶片報廢。本文先從顏色異常的機理出發(fā),闡述顏色異常是由膜厚不均勻所致,并由切片結果得以證實。之后對晶圓背面的膜做了詳細的介紹,并利用不同膜的化學性質來選用蝕刻液,得出晶圓背面處理方案為:選用49％氫氟酸來處理氧化硅和氮化硅損傷層,使用100:1的硝酸與氟化氫處理多晶硅損傷層。本論文在晶圓處理時機上,針對背面剝落物較重的晶

2、片,或導致黃光制程散焦和對準超出設定以及在快速退火制程中會導致機臺報警的情況,在前段對受損的晶圓做輕微的處理,而后在出貨前再做二次處理(晶圓背面膜對晶片有保護作用,因而不能在生產(chǎn)前段將背面的保護膜全部去除);針對背面顏色異常的晶片對其它晶片及后續(xù)制程不影響時,在出貨前再處理。后段處理的晶片要去除游離離子的影響,這樣可以避免結晶物的產(chǎn)生。文章還歸類總結出單晶圓機臺漏酸,機械手臂位置異常和疊片是導致晶圓背面顏色異常的三大原因。而單晶圓機臺漏