1、前端小型化設計是毫米波通信系統(tǒng)發(fā)展的未來趨勢，采用合理的結構創(chuàng)新和先進組裝技術是實現(xiàn)前端小型化設計的重要途徑。本文基于 HMIC技術和 LTCC技術，結合相關電路設計，對未來三毫米前端系統(tǒng)小型化設計展開深入研究。
　　本文首先介紹了 LTCC工藝的特點及其國內外發(fā)展動態(tài)，其次針對三毫米前端中的關鍵單元電路展開研究，最后結合方案指標設計了基于 HMIC技術的三毫米接收前端和基于LTCC技術的收發(fā)組件。具體研究內容如下：
　　1

2、．毫米波無源電路設計，主要包括基于LTCC技術的不同層互連結構分析、前端基于 LTCC技術的波導到微帶過渡設計、寬頻帶功率分配器設計、三毫米帶通濾波器設計等，以及對 LTCC技術中的相關電磁兼容問題的探討。設計了一種新型的基于LTCC技術的半模折疊帶通濾波器，在Ka波段上仿真驗證了其可行性，通過 LTCC的三維立體結構和不同層的端耦合，實現(xiàn)了窄帶濾波器特性。設計了一種基于LTCC技術的寬帶三毫米T型功分器，結合SIW技術實現(xiàn)了平面結構的

3、波導功分特性，并采用中間層金屬銜接兩層金屬孔，有限防止斷孔現(xiàn)象。2．設計了接收前端的三毫米開關和下變頻模塊。開關采用傳統(tǒng)鰭線技術，實現(xiàn)了三毫米開關高隔離度和低插損性能。雙管隔離度在23dB以上，插損小于2dB。下變頻組件模塊則實現(xiàn)了高集成度的特點。3.采用FerroA6M材料設計了基于LTCC的W波段收發(fā)組件，采用階梯孔的排列結構，有效改善了組件的接地和散熱性能，整個組件（包括腔體）體積為55×50×14 mm3，結構緊湊，實現(xiàn)了小型化