1、后眷隧道施工質量控制技術交底后眷隧道施工質量控制技術交底總體目標：分項工程一次性驗收合格率100%，優(yōu)良率90%以上一、洞口工程一、洞口工程1、洞開挖按設計進行邊仰坡放線，由上至下逐段開挖，不得掏底開挖或上下重疊開挖。2、石質地層拉槽爆破后，應及時清除松動石塊；土質地層開挖后應及時夯實整平邊仰坡。3、開挖同步施作臨時支護，邊坡噴射砼厚10cm；仰坡為錨桿掛網、噴射砼10cm，必要時邊坡增設錨桿掛網或增加地表錨桿支護。4、進洞之前按要求完

2、成地表沉降樁橛埋設，并按頻率進行觀測如實填報記錄報表，用于指導施工。5、進洞之前，洞頂截水天溝砌筑完成，有效截(排)水。6、明洞襯砌砼強度達到100%后，及時進行土方回填。回填時，要對稱分層夯實，標準參照路基90區(qū)填筑。7、永久性防護宜盡快支護到位，洞門施工宜盡早完成。洞門在明洞襯砌完成28天后組織施工，與墻背回填同步進行。質量控制目標：質量控制目標：1、邊仰坡支護完成后，邊坡穩(wěn)定，噴射砼平整、密實，無開裂。、邊仰坡支護完成后，邊坡穩(wěn)定

3、，噴射砼平整、密實，無開裂。2、臨時排水順暢，無邊坡沖刷引起的滑坡、崩塌事故。、臨時排水順暢，無邊坡沖刷引起的滑坡、崩塌事故。3、明洞回填完成后，二襯無滲漏水現(xiàn)象。、明洞回填完成后，二襯無滲漏水現(xiàn)象。二、進洞與隧道開挖二、進洞與隧道開挖（一）進洞前提下視地質情況，可采用“小導洞掘進、光面層擴大”進行開挖。短臺階法施工步驟如下：上臺階開挖→下臺階中槽開挖→開挖左側邊墻馬口→同左側馬口開挖錯開開挖右側馬口(附圖)3、S4、S5襯砌類型分別用

4、于Ⅳ、Ⅴ類圍巖深埋地段施工，按技術規(guī)范要求，宜采用全斷面開挖，當?shù)刭|條件不具備時，按設計采用“小導洞掘進、光面層擴大”開挖。導坑一般超前10m左右，以便有較好的通風條件；其寬、高尺寸選3.0～4.0m，滿足機械裝渣需要；導坑底部標高同隧道底設計標高。4、S71、S7襯砌類型分別用于Ⅳ、Ⅴ類圍巖地段緊急停車帶施工，擬采用“小導洞掘進、光面層擴大”進行開挖。5、S8（行車橫洞）、S9（行人橫洞）開挖均采用全斷面施工，一次開挖成形。具體要求及

5、質量控制目標：具體要求及質量控制目標：1、開挖與初期支護應緊密結合起來，協(xié)調作業(yè)。在地質不良地段，強、開挖與初期支護應緊密結合起來，協(xié)調作業(yè)。在地質不良地段，強調預支護先行、強支撐緊跟；在地質略好地段，強調噴射砼的及時性。調預支護先行、強支撐緊跟；在地質略好地段，強調噴射砼的及時性。2、根據不同的圍巖段確定開挖半徑和支護類型，開挖斷面、根據不同的圍巖段確定開挖半徑和支護類型，開挖斷面“三心圓三心圓”放樣，控制半徑，注意臺階法下部施工時應