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      • 銅線鍵<em>合</em>中金屬<em>焊</em>盤鍵<em>合</em>深度研究.pdf75

        銅線鍵<em>合</em>中金屬<em>焊</em>盤鍵<em>合</em>深度研究.pdf 銅線鍵中金屬盤鍵深度研究.pdf(75頁)

        電子封裝技術(shù)的進步,促使微芯片的內(nèi)連技術(shù)向低成本高質(zhì)量發(fā)展。銅線鍵合因其價格優(yōu)勢取代金線成為發(fā)展趨勢,而因為銅線和金線屬性的差異,使得銅線鍵合在現(xiàn)有工藝中存在著鍵合過深使器件可靠性降低的問題。本文從鍵合工藝的控制以及鍵合因素兩方面開展工作,研究了...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 灼灼其華 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 14人氣

      • 分流模擠壓鋁合金<em>焊</em><em>合</em>研究.pdf55

        分流模擠壓鋁合金<em>焊</em><em>合</em>研究.pdf 分流模擠壓鋁合金研究.pdf(55頁)

        平面分流模具的工作原理是采用實心鑄錠,在擠壓力作用下,使鑄錠在經(jīng)過分流孔時被分為幾股金屬流,然后在高溫、強擠壓力和真空的環(huán)境下,在焊合室內(nèi)被重新焊合在一起,最后通過符合型材斷面尺寸要求的定徑帶流出,從而形成了符合一定尺寸、形狀的空心型材。分流模擠...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 一首詩似的寂寞 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 7人氣

      • 非<em>焊</em><em>合</em>區(qū)對鈦合金層<em>合</em>結(jié)構(gòu)斷裂性能影響分析.pdf64

        非<em>焊</em><em>合</em>區(qū)對鈦合金層<em>合</em>結(jié)構(gòu)斷裂性能影響分析.pdf區(qū)對鈦合金層結(jié)構(gòu)斷裂性能影響分析.pdf(64頁)

        鈦合金由于具有比強度高、耐久性強、抗蠕變、可焊接、重量輕等優(yōu)異的綜合性能,已成為飛機、火箭等主體結(jié)構(gòu)的重要材料。然而,在鈦合金的疲勞試驗研究中發(fā)現(xiàn),無論是鈦合金整體件還是分體組合結(jié)構(gòu)(焊接或鉚接)件,疲勞裂紋一旦萌生,裂紋擴展速率較快,導致鈦合金...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 無處安放 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 8人氣

      • 鋁型材擠壓<em>焊</em><em>合</em>線條紋的生產(chǎn)控制.pdf58

        鋁型材擠壓<em>焊</em><em>合</em>線條紋的生產(chǎn)控制.pdf 鋁型材擠壓線條紋的生產(chǎn)控制.pdf(58頁)

        擠壓焊合線條紋是型材擠壓生產(chǎn)中,用分流組合模生產(chǎn)方管類型材,特別是幕墻立柱斷面時,經(jīng)過表面處理后會在焊合線位置出現(xiàn)連續(xù)的黑色或白色帶狀條紋,影響了型材美觀。此缺陷在各型材生產(chǎn)企業(yè)均普遍存在,我公司尤為凸出,造成了多起客戶投訴,影響了公司的質(zhì)量聲譽...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 只為你停駐 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 16人氣

      • 鋼筋豎向電渣壓力<em>焊</em>勞務<em>合</em>13

        鋼筋豎向電渣壓力<em>焊</em>勞務<em>合</em>1 鋼筋豎向電渣壓力勞務1(3頁)

        鋼筋豎向電渣壓力焊接分項工程勞務合同鋼筋豎向電渣壓力焊接分項工程勞務合同發(fā)包方江蘇東和城項目部江蘇東和城項目部(以下簡稱甲方)承包方(以下簡稱乙方)因工程需要,經(jīng)考評,決定聘用等重慶籍的持有有效上崗證的電渣壓力焊工進場施工,經(jīng)雙方友好協(xié)商,就東和...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-03-08 / 2人氣

      • 銅引線鍵<em>合</em>工藝中<em>焊</em>盤內(nèi)傷失效機理研究和改進.pdf77

        銅引線鍵<em>合</em>工藝中<em>焊</em>盤內(nèi)傷失效機理研究和改進.pdf 銅引線鍵工藝中盤內(nèi)傷失效機理研究和改進.pdf(77頁)

        目前純銅引線鍵合(焊接)技術(shù)是半導體封裝工藝上應用時間相對較短、技術(shù)還不太成熟但市場占有率越來越高的芯片封裝技術(shù)。伴隨著引線鍵合各項技術(shù)指標的逐步提高傳統(tǒng)的金線、鋁線已逐步淡出分立器件市場。而純銅線在芯片引線鍵合方面具有良好的機械性能和導電、熱性...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 遠處有人家 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 7人氣

      • <em>焊</em>線機鍵<em>合</em>過程的有限元分析與工藝參數(shù)實驗.pdf82

        <em>焊</em>線機鍵<em>合</em>過程的有限元分析與工藝參數(shù)實驗.pdf 線機鍵過程的有限元分析與工藝參數(shù)實驗.pdf(82頁)

        微電子產(chǎn)品的應用越來越廣泛,封裝是微電子技術(shù)的重要組成部分,引線鍵合實現(xiàn)了封裝內(nèi)部的電氣連接,其工藝持續(xù)發(fā)展變化,以適應微電子封裝不斷發(fā)展的要求。鍵合過程的工藝參數(shù)多,鍵合過程直接影響了鍵合界面的成形,從而決定了鍵合穩(wěn)定性和鍵合質(zhì)量的好壞。本文針...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: Vins / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 5人氣

      • AZ63鎂合金累積疊軋組織演變與界面<em>焊</em><em>合</em>機制研究.pdf59

        AZ63鎂合金累積疊軋組織演變與界面<em>焊</em><em>合</em>機制研究.pdf AZ63鎂合金累積疊軋組織演變與界面機制研究.pdf(59頁)

        鎂合金在電子通訊、汽車制造及航空航天等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景及發(fā)展?jié)摿?,被譽為“21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ木G色工程材料”。鎂合金密排六方的晶體結(jié)構(gòu)使其在室溫下塑性和韌性較差,成為制約其加工應用的關(guān)鍵問題。本文以AZ63鎂合金為試驗材料,采用累積疊軋工藝ACCUM...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 王位你坐 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 6人氣

      • 基于預設非<em>焊</em><em>合</em>區(qū)的鈦合金層板增韌方法研究.pdf153

        基于預設非<em>焊</em><em>合</em>區(qū)的鈦合金層板增韌方法研究.pdf 基于預設非區(qū)的鈦合金層板增韌方法研究.pdf(153頁)

        大連理二大學博士學位論文基于預設非焊合區(qū)的鈦合金層板增韌方法研究學科專業(yè)一一鹽竺壟堂一一一作者姓名指導教師答辯日期劉楊劉書田教授2017年9月大連理工大學學位論文獨創(chuàng)性聲明作者鄭重聲明所呈交的學位論文,是本人在導師的指導下進行研究工作所取得的成果。盡我...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 緊擁我 / 發(fā)布時間:2024-03-01 / 1人氣

      • 大鍛件材料內(nèi)部空洞型缺陷高溫<em>焊</em><em>合</em>過程的研究.pdf80
      • 基于HyperXtrude的復雜截面鋁合金空心型材模具設計及多級<em>焊</em><em>合</em>模擬研究.pdf68

        基于HyperXtrude的復雜截面鋁合金空心型材模具設計及多級<em>焊</em><em>合</em>模擬研究.pdf 基于HyperXtrude的復雜截面鋁合金空心型材模具設計及多級模擬研究.pdf(68頁)

        鋁合金型材擠壓過程中金屬流出速度的均勻性受型材尺寸和形狀、溫度、擠壓速度等一系列擠壓參數(shù)的影響。在生產(chǎn)形狀較為復雜的鋁合金空心型材時,僅僅依靠修改工作帶結(jié)構(gòu)有時并不能很好的控制金屬流動速度,往往要經(jīng)過多次的試模修模的重復過程。本文基于型材結(jié)構(gòu)特點...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 低頭 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 9人氣

      • 變形條件對6061鋁合金<em>焊</em><em>合</em>區(qū)晶粒生長影響的研究.pdf80
      • gb∕t 32790-2016 鋁及鋁合金擠壓焊縫<em>焊</em><em>合</em>性能檢驗方法8
      • 納米Cu6Sn5<em>焊</em>膏制備與功率芯片貼裝鍵<em>合</em>工藝.pdf74

        納米Cu6Sn5<em>焊</em>膏制備與功率芯片貼裝鍵<em>合</em>工藝.pdf 納米Cu6Sn5膏制備與功率芯片貼裝鍵工藝.pdf(74頁)

        近年來,隨著以碳化硅(SIC)為代表的第三代半導體的出現(xiàn),集成電路發(fā)展超越摩爾定律的夢想不再遙不可及。SIC等第三代半導體相比傳統(tǒng)的SI半導體具備更高的禁帶寬度、擊穿電壓與功率密度,更適用于大功率模塊與高溫環(huán)境,這也對封裝中的芯片粘接材料提出了更高的要求...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 戀人 / 發(fā)布時間:2024-03-08 / 18人氣

      • 銅及金絲與鋁合金<em>焊</em>盤鍵<em>合</em>的金屬間化合物生長和可靠性.pdf71

        銅及金絲與鋁合金<em>焊</em>盤鍵<em>合</em>的金屬間化合物生長和可靠性.pdf 銅及金絲與鋁合金盤鍵的金屬間化合物生長和可靠性.pdf(71頁)

        銅及金絲與鋁合金焊盤鍵合的金屬間化合物生長和可靠性INTERMETALLICCOMPOUNDSFMATIONRELIABILITYONBONDINGJOINTSOFCOPPERWIREGOLDWIREWITHALUMINUMALLOYPAD徐慧2006年6月CLASSIFIEDINDEXTG409UDC621791DISSERTATIONFTHEMASTERDEGREEINENGINEERINGINTERMETALLICCOMPOU...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 溫柔了眉間 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 23人氣

      • 火災預防講習題綱31

        火災預防講習題綱 火災預防講習題綱(31頁)

        1,報告人基隆市消防局防災教育館講座李木樹,員工消防組訓通報滅火逃生,2,組訓法規(guī),依據(jù)消防法實行細則第15條1自衛(wèi)編組員工10人以上者,至少編組通報班滅火班及避難引導班50人以上者應增編安全防護班及救護班5滅火,通報及避難訓練之實施每半年至少應舉辦一次,每次不得...

        下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-01-05 / 2人氣

      • 大型船舶掛舵<em>臂</em>鑄造工藝計算機模擬及優(yōu)化.pdf85

        大型船舶掛舵<em>臂</em>鑄造工藝計算機模擬及優(yōu)化.pdf 大型船舶掛舵鑄造工藝計算機模擬及優(yōu)化.pdf(85頁)

        河南科技大學碩士學位論文大型船舶掛舵臂鑄造工藝計算機模擬及優(yōu)化姓名張可鋒申請學位級別碩士專業(yè)材料加工工程指導教師楊滌心謝敬佩20080601河南科技大學碩士學位論文II(制芯)、合箱(壓鐵)、澆注、清砂、鑄后熱處理、切割冒口、精整及缺陷焊補、粗加工、性能檢...

        下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 不夜游民 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 11人氣

      • 私校退撫新制之說明39

        私校退撫新制之說明 私校退撫新制之說明(39頁)

        1,私校退撫儲金新制之說明,教育部人事處專門委員賴俊男中華民國98年12月18日,2,報告大綱,壹、推動背景貳、規(guī)劃原則參、適用及準用對象肆、儲金制施行後經(jīng)費籌措伍、儲金管理及監(jiān)督陸、新舊制度銜接措施柒、儲金累積期間配套措施捌、退離條件及其給與玖、預期效益拾、...

        下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-01-07 / 0人氣

      • 先進撥召公車營運管理系統(tǒng)之研究27

        先進撥召公車營運管理系統(tǒng)之研究 先進撥召公車營運管理系統(tǒng)之研究(27頁)

        中華管理學報第一卷第一期第89114頁民國八十九年89先進撥召公車營運管理系統(tǒng)之研究蘇昭銘1楊琮平21中華大學交通管理學系新竹市東香里六鄰東香30號TEL035374281EXT7732FAX035374281EXT7770EMAIL2中華大學工業(yè)工程與管理研究所新竹市東香里六鄰東香30號摘要近年來由於...

        下載價格:8 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-03-14 / 7人氣

      • 國立中央大學產(chǎn)學合作合約6

        國立中央大學產(chǎn)學合作合約 國立中央大學產(chǎn)學合作合約(6頁)

        1國立中央大學產(chǎn)學合作合約立合約書人(以下簡稱甲方)國立中央大學(以下簡稱乙方)為共同合作研究開發(fā)事宜,特立本合約,並同意下列條款第一條計畫內(nèi)容本計畫內(nèi)容詳如附件一研究計畫書以下簡稱本計畫,計畫書視同合約之一部份。第二條計畫執(zhí)行期間一、本計畫執(zhí)行期...

        下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 5人氣

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