1、目的：窩溝齲深而窄，為了去凈窩溝底部細(xì)小齲壞組織，傳統(tǒng)的器械和備洞方法需要磨除過(guò)多的健康牙體組織，因此微創(chuàng)備洞技術(shù)迅速發(fā)展，其中鉺激光備洞在微創(chuàng)治療中起著重要的作用，激光工作尖的寬度較窄，作用位置精確、安全、迅速，可以最大程度的保留健康的牙體組織，而且調(diào)整鉺激光的參數(shù)可以很方便地從備洞改為蝕刻模式。
　　本實(shí)驗(yàn)通過(guò)對(duì)比手機(jī)備洞和鉺激光備洞后再做不同預(yù)處理的離體牙窩溝齲模型，觀察Constic流動(dòng)樹(shù)脂充填后界面的微滲漏情況及電鏡下充

2、填體與牙體組織間的密合程度，從而分析鉺激光處理是否可以提高Constic流動(dòng)樹(shù)脂臨床修復(fù)效果。
　　方法：
　　實(shí)驗(yàn)：選擇河北醫(yī)科大學(xué)口腔醫(yī)院口腔頜面外科因正畸拔除的健康前磨牙及磨牙，共120顆。沖洗清潔后保存在4℃生理鹽水中。將離體牙隨機(jī)分為A、B、C、D、E、F六組，每組20顆。A組：手機(jī)備洞后直接充填Constic流動(dòng)樹(shù)脂組；B組：鉺激光備洞后直接充填Constic流動(dòng)樹(shù)脂組；C組：鉺激光備洞+激光蝕刻后充填Const

3、ic流動(dòng)樹(shù)脂組；D組：鉺激光備洞+激光蝕刻+NT粘接劑后充填 Constic流動(dòng)樹(shù)脂組；E組：鉺激光備洞+GLUMA酸蝕劑酸蝕+NT粘接劑后充填Constic流動(dòng)樹(shù)脂組；F組：鉺激光備洞+NT粘接劑后充填Constic流動(dòng)樹(shù)脂組。
　　1.A組的20顆離體牙用高速細(xì)金剛砂車(chē)針、低速1/2小球車(chē)針沿著窩溝做深約1.5~2 mm，側(cè)壁略外敞的窩洞模型，剩余的五組離體牙用鉺激光備成相同要求的洞型，A組、B組Constic樹(shù)脂直接充填，C

4、組鉺激光蝕刻后Constic樹(shù)脂充填，D組為鉺激光蝕刻+NT粘接劑后Constic樹(shù)脂充填，E組GLUMA酸蝕劑酸蝕+NT粘接劑后Constic樹(shù)脂充填，F(xiàn)組用NT粘接劑后Constic樹(shù)脂充填。所有的離體牙在充填前用小毛刷將Constic樹(shù)脂在窩洞的表面涂抹50 s。
　　2.將充填后的離體牙在37℃恒溫人工唾液中（配置）浸泡30天。
　　3.將標(biāo)本交替置于冷水（0~5℃）中30 s、熱水（55~60℃）中30 s，1 m

5、in一個(gè)冷熱循環(huán)，共500次。
　　4.隨機(jī)從每組中選10顆離體牙掃描電鏡下觀察并測(cè)量距洞緣0.2 mm處充填體與牙體組織間縫隙寬度，剩余的10顆做微滲漏實(shí)驗(yàn)，記錄評(píng)分情況。
　　5.對(duì)微滲漏評(píng)分結(jié)果及電鏡下觀察后得出的數(shù)據(jù)做統(tǒng)計(jì)分析。
　　結(jié)果：
　　1.電鏡下觀察Constic樹(shù)脂與牙體組織間縫隙間隙，A組間隙（約為12.55±2.15μm）與以往的實(shí)驗(yàn)結(jié)果（約為37.00±10.52μm）相比明顯變??；

6、r>　　2.統(tǒng)計(jì)體式顯微鏡觀察結(jié)果，手機(jī)備洞組（A組）微滲漏最高，與其余組之間的差異均有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義，B組與C、D、E組之間的差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義，F(xiàn)組與 C、D、E組之間的差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義，經(jīng)過(guò)鉺激光蝕刻及酸蝕劑酸蝕處理過(guò)的C、D、E各組兩兩之間的差異均無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義，未經(jīng)過(guò)鉺激光蝕刻及酸蝕劑處理過(guò)的B、F組之間的差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義；
　　3.經(jīng)SEM觀察各組充填體與牙體間縫隙并測(cè)量寬度，分析統(tǒng)計(jì)結(jié)果，A組充填體與牙體間的縫隙最大，與其余

7、組的差異均有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義， B組與C、D、E組之間的差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義，F(xiàn)組與C、D、E組之間的差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義，C、D、E各組兩兩之間的差異均無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義，B、F組之間的差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。
　　結(jié)論：
　　1.經(jīng)體式顯微鏡觀察，手機(jī)備洞組微滲漏最高，鉺激光備洞后直接充填Constic樹(shù)脂組與鉺激光備洞后用粘接劑組微滲漏次之，經(jīng)過(guò)鉺激光蝕刻及酸蝕劑酸蝕的三組微滲漏最低。
　　2.經(jīng)SEM觀察，手機(jī)備洞組充填體與牙體組織間縫