1、隨著無線通信技術的快速發(fā)展和廣泛應用，對天線提出了新要求，比如有很寬的波束、可以實現(xiàn)方向圖副瓣抑制、波束指向控制等，這就需要對天線進行賦形研究。基于基片集成波導（Substrate Integrated Waveguide，SIW）的優(yōu)點，基片集成陣列天線具有結構緊湊、體積小、損耗低、易于與其它平面集成等特點，使其成為近些年的研究熱點之一。通過改變陣列中天線單元的激勵幅度及相位分布，可以較容易地實現(xiàn)所需要的賦形要求。
　　目前，對

2、基片集成陣列天線的方向圖副瓣抑制研究主要針對低副瓣，而對于任意副瓣抑制的研究較少。常見的具有較寬波束寬度的天線單元有偶極子天線、開口波導、波導縫隙天線、普通微帶天線等，但它們在實際應用中都受到一定的限制。
　　本文基于SIW傳輸線和單層印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）加工工藝，主要介紹基片集成陣列天線的賦形研究，具體分為四部分展開。
　　首先，介紹E面方向圖副瓣抑制的基片集成陣列天線：K波段1

3、6×32賦形陣列天線，并進行實驗研究。通過仿真與實驗結果的對比可知，兩者吻合較好，滿足特定的方向圖要求，表明了該陣列天線具有良好的賦形特性。
　　其次，介紹基片集成陣列天線的E面和H面方向圖副瓣抑制，研究了天線單元的H面方向圖副瓣抑制和K波段16×22陣列天線的E面方向圖副瓣抑制。16×22賦形陣列天線的仿真與實驗結果表明，該陣列天線具有良好的方向圖副瓣抑制特性，但兩者有一定的偏差。又從介質材料參數(shù)的角度進行分析，得到引起實驗和仿