1、隨著MEMS技術的發(fā)展，國防、半導體及生物工程等領域對金屬微器件的需求日益強烈，同時，與UV-LIGA技術密切相關的微電鑄工藝也得到了密切的關注。本課題主要研究電鑄銅、鎳金屬微器件的制作工藝，具體包括微注塑模具制作技術、六層可動微結構制作工藝及微電鑄銅線圈工藝三個方面。研究結果能夠為UV-LIGA領域相關技術提供工藝參考。本研究主要內容包括：
　?、裴槍饘傥⒆⑺苣＞遀V-LIGA制作過程中，由于SU-8膠內應力過大而引起的膠膜破

2、裂、變形甚至脫落等問題，本文創(chuàng)新性地將超聲時效技術應用到微注塑模具的制作工藝中。首先，利用紫外光刻工藝制備了電鑄膠膜，在顯影前使用自制的超聲時效裝置對膠膜進行超聲處理。然后，采用無背板生長方法在模具鋼基底上直接進行鎳金屬的電鑄生長。解決了工藝過程中遇到的SU-8膠浮膠變形、非圓形基片的勻膠、膠膜中的氣泡以及微電鑄層結合不牢等問題。最后，制作出微通道寬度和高度分別為80μm和35μm的微注塑模具。實驗結果表明，超聲時效技術的使用避免了由于

3、SU-8膠內應力過大而引起的膠膜破裂、變形甚至從基底脫落等缺陷，增強了UV-LIGA技術制作微注塑模具的能力，可大大提高微注塑模具制作的成功率。
　?、漆槍娇蘸教臁⑸镝t(yī)學等領域對多層金屬微器件的需求，制作了六層可動微結構。首先，利用刻蝕的方法在金屬基板背面制作了對準標記點圖形，解決了多層結構對準效率和精度低的問題。然后，利用該標記點進行正面六層圖形的光刻對準操作，使用SU-8膠光刻工藝、濺射導電層工藝和微電鑄鎳工藝進行了各層結

4、構的制作，解決了制作過程中遇到的各層結構間結合力差和多層結構膠膜制作困難的問題。最后，通過退火去除微器件的內應力，煮酸去除光刻膠后得到最小線寬尺寸為15μm的六層可動鎳結構。
　?、侵谱髁宋㈦婅T銅線圈。為了實現(xiàn)微電鑄銅線圈的制作，首先實驗了一套用于微圖形制作的微電鑄銅工藝，先后嘗試使用了蜜糖和染料添加劑，分析了實驗過程中遇到的工藝問題，解決了鑄層麻砂、鑄層發(fā)黑、燒焦及染料點狀沉積等缺陷，進而確定了染料添加劑硫酸鹽鑄銅工藝。然后，在