1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)電子封裝材料性能的要求也越來越高。絕緣導(dǎo)熱高分子材料對(duì)于高頻微電子元件散熱,提高其精度、延長(zhǎng)壽命起到了愈來愈重要的作用。其在電子封裝中具有廣泛的應(yīng)用前景。在熱傳導(dǎo)方面,使印刷電路板的熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去;同時(shí),在電絕緣方面,保護(hù)電子元器件不被短路。另外還有其他的很多優(yōu)點(diǎn),例如增強(qiáng)機(jī)械穩(wěn)定性,降低熱膨脹系數(shù)及內(nèi)應(yīng)力,防塵防潮防污染等。因此,從它的開發(fā)到應(yīng)用一

2、直備受人們關(guān)注。
　　為改善基體的導(dǎo)熱性,實(shí)驗(yàn)中在環(huán)氧樹脂中加入一種導(dǎo)熱值比較高的六方氮化硼材料為主要導(dǎo)熱絕緣填料,從而制備出高熱導(dǎo)率電絕緣復(fù)合材料。
　　研究首先對(duì)六方氮化硼進(jìn)行預(yù)處理。預(yù)處理首先將六方氮化硼經(jīng)過機(jī)械剝離:先將六方氮化硼加入到1-甲基-2-乙基-4-吡咯烷酮有機(jī)溶液中,手工研磨30min后,制備成懸浮溶液,置于球磨罐中,以580rad/min的轉(zhuǎn)速球磨24小時(shí),進(jìn)行機(jī)械球磨剝離;取球磨剝離后的上述懸浮溶液于

3、燒杯中,放入超聲清洗機(jī),超聲24小時(shí),進(jìn)行超聲剝離;然后將得到的懸浮溶液抽濾,得到機(jī)械剝離處理的六方氮化硼。將上述機(jī)械剝離處理后的六方氮化硼放置于電熱鼓風(fēng)干燥箱150℃烘干6小時(shí),烘干后置于瑪瑙研缽中研磨至細(xì)粉備用。
　　本文中采用的固化方案為:環(huán)氧樹脂及固化劑配比方案為,環(huán)氧樹脂E828:環(huán)氧樹脂 E42:甲基六氫苯酐(MHHPA)為1:1:2,促進(jìn)劑1-氰乙基-2-乙基-4甲基咪唑?yàn)樯鲜龌旌衔锏?％,另按填料比1:5加入磁性納