1、隨著集成電路工藝技術已經進入到納米量級,生產過程中對生產環(huán)境的要求也越來越高,如何控制生產環(huán)境中的微塵污染粒子對產品的成品率造成的影響,已成為了需要面對的問題。目前標準機械化接口系統(tǒng)(StandardMechanicalInterface:SMIF)已經成為八英寸晶片廠晶片裝卸設備的主流,并且在十二英寸晶片廠中發(fā)展為前開口式容器。該系統(tǒng)由三個部分組成:SMIF密閉容器、SMIF機械手臂、SMIF圍護。此設計使晶片在生產過程中始終處于一個

2、隔離的微環(huán)境中,所以能有效的隔絕污染粒子,避免其造成對晶片的污染,提高產品成品率但是,SMIF微環(huán)境本身也會由于材質和機械摩擦等原因產生污染粒子,本文主要探討如何降低SMIF微環(huán)境在晶片裝卸動作過程中所發(fā)生的污染粒子掉落問題。通過對可能影響SMIF微環(huán)境潔凈度的各因素逐個進行實驗,并根據實驗結果設計出最佳工藝參數,利用此結果對現有的參數和材質進行調整,制定出符合實際生產的操作規(guī)范,使得SMIF微環(huán)境可以控制在更良好的潔凈度,以降低晶片被

3、污染的機率,進而提升產品質量與成品率。本文研究成果匯整如下:1.SMIF容器內的固定支架材質、晶片與支架接觸次數、SMIF微環(huán)境內部風速以及風壓,晶片在SMIF容器中存放時間的長短是SMIF微環(huán)境中微塵污染粒子產生的五個主要因素。2.SMIF微環(huán)境中氣流與風壓是重要的影響因素,經實驗驗證SMIF內部機械參數由原本的風速0.2m/s,風壓300kPa調整為0.4m/s以及360kPa后晶片異常率可由原來的6％～10%大幅降低至0.1%。3