1、有機硅橡膠具有很好的耐熱性、粘彈性和電絕緣性，將乙烯基有機硅樹脂、含氫有機硅樹脂、交聯(lián)劑和導熱絕緣無機填料混合后經(jīng)固化，可以制備出導熱絕緣熱界面材料。導熱有機硅墊片是性能優(yōu)異的熱界面材料之一，在電子行業(yè)中得到了廣泛應用，但是有關導熱有機硅墊片表面粘性的研究報道還很鮮見。本文選用了五種導熱無機填料和四組有機硅樹脂制備導熱有機硅墊片，所用樹脂為加成型液體硅樹脂，所用填料為成本較低的氫氧化鋁和氧化鋁填料。
　　有機硅樹脂組成、化學結構以

2、及填料的粒徑和形貌對導熱有機硅墊片的機械性能、導熱性能和表面粘性有很大的影響，因此論文對制備導熱有機硅墊片使用到的有機硅樹脂和無機填料進行了一系列的分析和表征。通過掃描電子顯微鏡、激光粒度儀、BET比表面積分析儀和X射線衍射儀對填料的微觀形貌、粒徑、比表面積和晶相組成進行表征；通過液體核磁共振光譜儀、旋轉(zhuǎn)粘度計和凝膠滲透色譜儀對有機硅樹脂的官能團及官能團含量、粘度和分子量進行表征。
　　論文研究了填料、樹脂和交聯(lián)劑對導熱有機硅墊片

3、機械性能、導熱性能和表面粘性的影響。重點研究了填料添加量和交聯(lián)劑加入量對導熱有機硅墊片表面粘性的影響，并總結歸納出表面粘性機理。采用測定剝離強度的方法來表征導熱有機硅墊片與離型膜之間的粘接情況，結果表明：在填料添加量不大的情況下，剝離強度變化不明顯，但隨著填料添加量的增加，剝離強度先增加后減小；填料添加量的增加有助于提高導熱墊片的導熱系數(shù)；當樹脂中乙烯基官能團的含量過量時，加入交聯(lián)劑能夠增加導熱墊片的交聯(lián)密度及彈性模量。隨著交聯(lián)劑加入量