1、大功率半導(dǎo)體分立器件的部分性能指標(biāo)測(cè)試一般是在大電流條件下進(jìn)行的，并且器件在測(cè)試時(shí)不可能像在實(shí)際應(yīng)用中一樣加散熱裝置，所以連續(xù)對(duì)被測(cè)器件施加大電流，會(huì)造成器件結(jié)溫的上升進(jìn)而影響測(cè)試精度。
　　本文提出的脈沖測(cè)試方法，可以有效的解決這個(gè)問題。脈沖測(cè)試，即施加脈沖式的電流或電壓，并且對(duì)脈沖式的電壓或電流響應(yīng)進(jìn)行檢測(cè)，從而測(cè)得器件的性能參數(shù)。脈沖測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)是，可以降低被測(cè)器件的結(jié)溫進(jìn)而提高測(cè)試精度，保護(hù)被測(cè)器件。
　　然而脈沖測(cè)試

2、的實(shí)現(xiàn)，主要有兩個(gè)難點(diǎn)。第一個(gè)難點(diǎn)就是脈沖電流源和脈沖電壓源的設(shè)計(jì)，要設(shè)計(jì)出脈沖寬度、占空比、脈沖幅度可控，并且可以穩(wěn)定工作的脈沖激勵(lì)電路，相比直流激勵(lì)電路的設(shè)計(jì)有更大的難度。另一個(gè)難點(diǎn)，是對(duì)器件的脈沖電壓或脈沖電流響應(yīng)進(jìn)行精確快速的測(cè)量，相比對(duì)直流量的測(cè)量有更大的難度，尤其是AD轉(zhuǎn)換芯片的FPGA控制邏輯的設(shè)計(jì)以及相應(yīng)驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)。
　　本文克服了上述兩個(gè)難點(diǎn)，設(shè)計(jì)出了符合要求的脈沖激勵(lì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)脈沖量的檢測(cè)。最終通過具體實(shí)際