1、在現(xiàn)代社會(huì)中,集成電路加工工藝技術(shù)飛速發(fā)展,生產(chǎn)設(shè)備的改進(jìn)和工藝環(huán)境的完善,給現(xiàn)代光刻技術(shù)體系帶來了質(zhì)的飛躍。隨著集成電路尺寸不斷縮小,電器元件的集成度和產(chǎn)品的性能不斷提高,圖形面積越來越大,而線條要求卻越來越小,就現(xiàn)在的工藝水平來說,在整個(gè)光刻制造工藝流程中人工的參與是不法避免的,還有工藝設(shè)備穩(wěn)定性、工藝原材料影響等因素還存在,所以消除和避免生產(chǎn)過程中造成的各種缺陷,進(jìn)一步提高成品率等性能參數(shù),仍然是光刻制程質(zhì)量控制的研究重點(diǎn)。

2、>　　晶圓缺陷造成整批晶圓的廢料,對(duì)生產(chǎn)率和成本的影響很大。在蝕刻制程前檢測(cè)缺陷和重做晶片能力可以提高對(duì)缺陷控制的價(jià)值。在光刻制程中,產(chǎn)生的真缺陷,我們需要具體具體分析,不僅要臨時(shí)的解決問題,還要找出產(chǎn)生的根本原因,研究出合理可行的解決辦法,避免缺陷的反復(fù)發(fā)生。這樣才能減少對(duì)產(chǎn)量的影響,對(duì)于機(jī)臺(tái)利用率的影響。降低生產(chǎn)成本和人力成本,提高晶圓的產(chǎn)量,為公司帶來利潤。
　　在本篇文章中,我們對(duì)光刻制程中的晶圓球形缺陷為例,講述了在晶圓

3、生產(chǎn)中出現(xiàn)問題后的處理方法。搜集數(shù)據(jù),分析數(shù)據(jù),找出數(shù)據(jù)的特點(diǎn),分析原因,進(jìn)行模擬實(shí)驗(yàn),重復(fù)缺陷產(chǎn)生的過程,找出行之有效的缺陷監(jiān)測(cè)方法。對(duì)與復(fù)雜的問題我們要先找出臨時(shí)性的圍堵方法,將影響降到最小。在進(jìn)行惡化實(shí)驗(yàn)找出問題的根本原因,只有找到了問題的根本原因我們才能設(shè)計(jì)出徹底的解決辦法。
　　在實(shí)行了解決方案后我們還要繼續(xù)的檢測(cè)解決方法的效果,這個(gè)是需要長時(shí)間的一個(gè)過程的。只有經(jīng)受了時(shí)間的考驗(yàn)才是有效的可行的?？梢詫⑽覀兒玫姆椒ㄍ茝V開