1、在現代社會中,集成電路加工工藝技術飛速發(fā)展,生產設備的改進和工藝環(huán)境的完善,給現代光刻技術體系帶來了質的飛躍。隨著集成電路尺寸不斷縮小,電器元件的集成度和產品的性能不斷提高,圖形面積越來越大,而線條要求卻越來越小,就現在的工藝水平來說,在整個光刻制造工藝流程中人工的參與是不法避免的,還有工藝設備穩(wěn)定性、工藝原材料影響等因素還存在,所以消除和避免生產過程中造成的各種缺陷,進一步提高成品率等性能參數,仍然是光刻制程質量控制的研究重點。

2、>　　晶圓缺陷造成整批晶圓的廢料,對生產率和成本的影響很大。在蝕刻制程前檢測缺陷和重做晶片能力可以提高對缺陷控制的價值。在光刻制程中,產生的真缺陷,我們需要具體具體分析,不僅要臨時的解決問題,還要找出產生的根本原因,研究出合理可行的解決辦法,避免缺陷的反復發(fā)生。這樣才能減少對產量的影響,對于機臺利用率的影響。降低生產成本和人力成本,提高晶圓的產量,為公司帶來利潤。
　　在本篇文章中,我們對光刻制程中的晶圓球形缺陷為例,講述了在晶圓

3、生產中出現問題后的處理方法。搜集數據,分析數據,找出數據的特點,分析原因,進行模擬實驗,重復缺陷產生的過程,找出行之有效的缺陷監(jiān)測方法。對與復雜的問題我們要先找出臨時性的圍堵方法,將影響降到最小。在進行惡化實驗找出問題的根本原因,只有找到了問題的根本原因我們才能設計出徹底的解決辦法。
　　在實行了解決方案后我們還要繼續(xù)的檢測解決方法的效果,這個是需要長時間的一個過程的。只有經受了時間的考驗才是有效的可行的?？梢詫⑽覀兒玫姆椒ㄍ茝V開