1、傳統(tǒng)的散熱方式已經不能滿足高密度集成電路的散熱需求。本文設計一款以電滲泵為驅動裝置,結合微通道熱沉及壓電散熱器的新型閉循環(huán)冷卻系統(tǒng),用于芯片的散熱。電滲泵無需可動部件,可連續(xù)驅動流體,能提供很高的壓力與流率,是冷卻系統(tǒng)中理想的驅動裝置。
　　 論文首先介紹了雙電層和電滲流理論,分析了電滲流控制方程。用CFD仿真軟件Coventorware對電滲流進行數(shù)值仿真,分析了工作電壓、工作流體濃度等對電滲流的影響?；陔姖B流的Debye—

2、Huckel近似解析模型,采用截斷高斯分布修正電滲泵流率。在仿真的基礎上設計制作出電滲泵實體。其次,對微通道熱沉進行理論分析,使用FLUENT軟件對溫度場進行數(shù)值仿真,得出熱沉溫度分布。根據(jù)仿真結果加工出溝槽寬度為200μm的銅基微通道熱沉。利用壓電陶瓷逆壓電效應制作出便攜式壓電散熱風扇,對鋁制散熱鰭片進行散熱。最后將電滲泵、微通道和壓電散熱器三部分組成閉循環(huán)冷卻系統(tǒng)。配制不同濃度的工作流體進行試驗分析。試驗結果表明,經過冷卻系統(tǒng)的散熱