基于體硅濕法刻蝕工藝的MEMS結構設計方法研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、硅的各向異性腐蝕工藝是硅微機械(MEMS)體加工中的重要技術手段,利用該技術可以在MEMS器件制造中形成各種三維結構,但是這種方法在腐蝕形成凸角臺面時存在切削效應,導致不能直接得到理想的凸角結構。
   本文在深入研究了現(xiàn)有的凸角補償?shù)慕浀浣Y構之后,分析并總結得到了隱藏在這些補償圖形背后的共性理論基礎,從單晶硅的原子結構出發(fā),建立了(100)襯底上的圖形切削分析和補償設計的理論方法,該方法能夠準確預測任意臺面結構的腐蝕結果,并且

2、根據(jù)不同的腐蝕條件,合理設計出多種補償結構,所設計的補償結構基本涵蓋了目前國內外由實驗得到的補償圖形。本文方法的運用不依賴實驗結論,針對不同的腐蝕環(huán)境只需要更新方法描述中所對應的具體內容。在(110)襯底上對該方法的拓展和探索結果表明,本論文的研究成果具有很好的繼承性和可移植性。
   論文首先詳細介紹了各向異性腐蝕的化學原理,闡述了各種因素對腐蝕的影響;接著分析了(100)襯底上經典直角補償結構的實現(xiàn)過程,從而由此總結得到這些

3、補償結構保護目標凸角的共性原理和結構特征。接著,在(100)襯底上提出了圖形切削預測的分析方法和圖形補償?shù)耐ㄓ迷O計方法;隨后,對(100)襯底上的兩種理論方法進行了計算機仿真和工藝實驗的雙重驗證。最后,以(110)襯底為基礎進行探索,在明確了(110)襯底上的特征晶向關系后,參考(100)襯底上的方法原理,提出了(110)襯底上的圖形切削預測方法,并對特定的目標結構進行了初步驗證;并且,將圖形補償?shù)耐ㄓ迷O計方法實現(xiàn)在(110)襯底條件下

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