SiC單晶片切割過程中切割力建模與研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著社會的不斷發(fā)展,硬脆性材料的應用日益廣泛。在脆性材料的切割方法中,金剛石線鋸切割技術以其較高的切片表面質量、鋸縫窄、對環(huán)境污染小和不易碎片等優(yōu)點適用于硬脆材料的加工。本文主要對金剛石線鋸切割SiC單晶過程中的鋸切力進行分析和研究,獲得了切割過程中切割力的解析模型和試驗模型,并對影響切割力的工藝參數(shù)進行了優(yōu)化,為實際的切割過程提供理論依據(jù)。本文的主要研究內容如下:
  在前期研究的圓形工件和線鋸切割時建立的切割力模型的基礎上,分

2、析了切割過程中線鋸與工件之間的接觸長度的變化。以單顆磨粒的壓入深度模型為基礎,在磨粒均勻分布的假設下對線鋸切割SiC的材料去除深度進行了量化處理,同時為后續(xù)的模型建立奠定基礎。
  對切割過程建立相應的數(shù)學模型,以單圈的切入深度作為循環(huán)變量,仿真計算得到在整個加工過程中切片半徑、接觸角度和接觸弧長的變化趨勢。最后與實驗結果對比,分析在不同參數(shù)下,仿真模型與實驗數(shù)據(jù)在半徑,接觸角度與接觸弧長的誤差。
  結合接觸弧長的數(shù)學模型

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