1、無鉛焊點的可靠性問題是當今電子封裝領域的研究熱點，無鉛焊點可靠性電測方法因具有實時測量、快捷廉價等優(yōu)點而擁有廣闊的發(fā)展前景。本文以無鉛焊點為研究對象，采用理論、實驗以及仿真相結合的方法對剪切蠕變、溫度循環(huán)條件下焊點的電阻應變特性進行了研究。在剪切蠕變條件下，通過理論公式推導，得到了電阻應變的理論計算公式，從而得到電阻應變的理論曲線，將理論曲線與電阻應變的實驗曲線進行比較，發(fā)現(xiàn)兩者吻合良好，且與經(jīng)典蠕變曲線變化趨勢一致。對不同剪切應力下無

2、鉛焊點的電阻應變進行了比較，得出剪切應力越大，電阻應變越大的結論。對八種不同厚度焊點的電阻應變進行比較，發(fā)現(xiàn)存在一個最優(yōu)厚度0.25mm使焊點的電阻應變最小、抗蠕變性能最佳。另一方面，采用有限元仿真的方法，對上述八種不同厚度焊點的蠕變應變進行仿真，同樣發(fā)現(xiàn)焊點試樣在0.25mm時等效蠕變應變最小、抗蠕變性能最佳。通過對不同厚度焊點電阻應變的實驗數(shù)據(jù)及蠕變應變仿真數(shù)據(jù)的擬合，分別得到了剪切蠕變條件下無鉛焊點的電阻應變與焊點厚度之間、蠕變應

3、變與焊點厚度之間的定量關系式。將電阻應變與蠕變應變進行比較，得到了電阻應變與蠕變應變之間的定量關系式。在溫度循環(huán)條件下，首先對純溫度循環(huán)條件下焊點的電阻應變理論公式進行了推導，畫出了相應的電阻應變理論曲線，以理論公式為依據(jù)，分別討論了溫度循環(huán)的升降溫速率、溫度范圍兩個因素對電阻應變的影響；接著對溫度循環(huán)加剪切拉力條件下焊點的電阻應變理論公式進行了推導，得到相應的理論曲線，并將理論曲線分別與實驗曲線、純溫度循環(huán)條件下焊點的電阻應變曲線進行