1、本論文研究的復合封裝材料以雙酚A型環(huán)氧樹脂EP828/E51作為基體，以氧化鋁作為填充材料，有望替代純環(huán)氧固化物作為脈沖壓電電源用新型封裝材料。該封裝材料的應用具有強的針對性，除了應該具備傳統(tǒng)封裝材料的保護特點外，還應當與脈沖電源用壓電材料在物理性能方面達到匹配。因此，本論文研究了氧化鋁/環(huán)氧樹脂復合材料作為脈沖電源用封裝材料時合適的制備工藝與關鍵技術，測量了該復合封裝材料的力學、電學等特性，并對三種氧化鋁填充材料影響封裝性能的因素進行

2、了綜合分析。 復合封裝制備采用較簡單的澆鑄工藝，環(huán)氧基體在加熱80℃條件下加入氧化鋁無機填料，再加入固化劑攪拌均勻，將混合物在0.5Torr真空條件下反復抽放氣，最后灌模固化。采用無規(guī)顆粒狀AF-2型氧化鋁以及不常用于環(huán)氧填料的CA-15型片狀氧化鋁和A-P-3型片狀氧化鋁制作了不同封裝材料，對材料綜合性能測試后得出以下結論：氧化鋁/環(huán)氧樹脂混合物的沉降率隨氧化鋁含量增高而降低，片狀氧化鋁在環(huán)氧樹脂中的分散更為均勻，且CA-15

3、型片狀氧化鋁的填充效果最好，即達到高密度又實現(xiàn)均勻分布，這有利于提高復合材料的聲阻抗以與壓電電源匹配；氧化鋁/環(huán)氧樹脂復合材料的拉伸性能隨氧化鋁含量增加而提高，尤其是添加了CA-15型片狀氧化鋁的復合材料拉伸性能重復性高；由材料的拉伸斷口的掃描電鏡照片看出復合材料的韌性隨氧化鋁的加入而增高；氧化鋁/環(huán)氧樹脂復合材料的介電常數(shù)隨氧化鋁體積分數(shù)的增加而升高，介電損耗則隨氧化鋁體積含量增高有下降的趨勢；氧化鋁/環(huán)氧樹脂復合材料的脈沖擊穿強度受