1、SiCp/Al復合材料具有低密度、高剛性、高強度、抗疲勞性能好、耐磨性好、使用壽命長與成本低等特點，使得這種材料在航空、航天、汽車運輸、體育、電子等領域具有廣泛的應用前景。目前SiCp/Al復合材料的潤濕、界面反應等界面結合問題以及界面產物對SiCp/Al復合材料的性能影響問題一直沒有得到完全解決。
　　 本實驗采用兩種方法對SiCp進行表面改性處理，分別是化學鍍銅和氧化處理。利用SEM手段對試樣進行觀察檢測，分析了鍍前預處理、

2、施鍍工藝以及鍍液參數對鍍銅速度、鍍覆效果的影響；研究了化學鍍銅工藝參數對顆粒粒徑分別為40μm和5μm的SiC顆粒的影響，并給出了較好的鍍液配方；采用高溫加熱手段對SiC顆粒進行高溫氧化，研究了SiC顆粒高溫氧化動力學。
　　 結果表明，采用化學鍍法可以將Cu包裹在微米SiC顆粒表面，獲得的Cu層比較致密、均勻。鍍銅工藝中“去油”、“粗化”步驟對SiC顆粒鍍覆效果有積極影響；選用HF酸作粗化劑，粗化效果較好；配置鍍液時，要保證絡

3、合劑（EDTA）完全溶解，施鍍過程中應不斷施加攪拌以提高鍍速從而得到較好的鍍覆效果；對于顆粒粒徑為40μm的SiC顆粒，使得鍍速以及鍍覆效果達到最較好的配合，鍍液工藝參數的取值范圍分別為：5～7g/L CuSO4·5H2O、9mL/L甲醛、40～50mg/L穩(wěn)定劑、10～15dm2/L裝載量、溫度40℃、pH值13.0。顆粒粒徑為5μm的SiC顆粒，工藝參數取值范圍分別是：11～13g/L CuSO4·5H2O、10mL/L甲醛、40～