1、隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板上元器件的安裝已普遍采用表面貼片安裝技術(shù)（SMT）。焊膏印刷作為SMT 技術(shù)中的首道工序是保證SMT 產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，直接影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗等工序，因此SMT 印刷鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接決定著印刷電路板的品質(zhì)。隨著印刷電路板集成度的不斷提高，表面貼裝元器件體積的越來(lái)越小，SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔密度也越來(lái)越大，傳統(tǒng)的人工目測(cè)手段已經(jīng)不能滿足鋼網(wǎng)檢測(cè)要求。而隨著現(xiàn)代制造技術(shù)，圖像處理技術(shù)的發(fā)展，使得基于機(jī)

2、器視覺(jué)的缺陷檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用日益廣泛。因此，本文基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)對(duì)SMT 鋼網(wǎng)缺陷檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了深入研究，其主要研究?jī)?nèi)容如下： 本文分析了國(guó)內(nèi)外視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的工作原理進(jìn)行了研究，確定了基于視覺(jué)的SMT 鋼網(wǎng)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的具體方案。 由于SMT 鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸非常小，對(duì)其檢測(cè)屬于精密檢測(cè)，課題采用高分辨率的掃描儀來(lái)獲得待檢測(cè)圖像，因此要實(shí)現(xiàn)檢測(cè)軟件與掃描儀的接口之間的通訊。 對(duì)SMT 鋼

3、網(wǎng)的灰度圖像進(jìn)行了分析，并采用一種基于灰度變換的閾值迭代法對(duì)鋼網(wǎng)圖像進(jìn)行二值化處理。在鋼網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)圖像和待檢測(cè)圖像的配準(zhǔn)方法上，本文采用基于模板匹配的配準(zhǔn)方法，實(shí)現(xiàn)了高精度的圖像配準(zhǔn)，檢測(cè)精度可達(dá)到0.1mm。 利用參考比較法對(duì)SMT 鋼網(wǎng)的孔位偏移、孔徑過(guò)大、孔徑太小、多孔和少孔等缺陷進(jìn)行識(shí)別并標(biāo)記在鋼網(wǎng)圖像相應(yīng)的位置上，為后續(xù)的修復(fù)工作奠定了基礎(chǔ)。 本文以Labview8.2為開(kāi)發(fā)平臺(tái)，設(shè)計(jì)了鋼網(wǎng)缺陷檢測(cè)的軟件系統(tǒng)，并通