1、隨著光纖通信、移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信、電子對(duì)抗、微波測(cè)量?jī)x器等向著小型化、自動(dòng)化、低噪聲以及高頻段的發(fā)展，微波晶體管放大器的低噪聲和寬頻帶設(shè)計(jì)問(wèn)題得到越來(lái)越廣泛的重視。近年來(lái)，在器件的性能方面，晶體管的截止頻率越來(lái)越高，晶體管等效電路模型已經(jīng)成熟，晶體管的噪聲及增益性能越來(lái)越好，使得設(shè)計(jì)的低噪聲放大器的性能越來(lái)越好；然而，在信息傳輸?shù)倪^(guò)程中，總是會(huì)遇到很多的干擾以致在原始的信息當(dāng)中摻雜了很多的噪聲，所以要提高通信質(zhì)量，降低噪聲就顯得十分必要

2、。在如今的各種便攜式終端的應(yīng)用中，各模塊的小型化設(shè)計(jì)也占有舉足輕重的地位。 低噪聲放大器（low noise amplifier）噪聲系數(shù)很低的放大器。一般用作各類(lèi)無(wú)線電接收機(jī)的高頻或中頻前置放大器，以及高靈敏度電子探測(cè)設(shè)備的放大電路。在放大微弱信號(hào)的場(chǎng)合，放大器自身的噪聲對(duì)信號(hào)的干擾可能很?chē)?yán)重，因此希望減小這種噪聲，以提高輸出的信噪比?，F(xiàn)代的低噪聲放大器大多采用晶體管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管；砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管低噪聲微波放大器的應(yīng)用已日

3、益廣泛，其噪聲系數(shù)可低于2分貝。論文的主要工作有： 1．論文首先對(duì)通訊系統(tǒng)的基本組成進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹，對(duì)低噪聲放大器在其中的作用進(jìn)行了說(shuō)明，而且，針對(duì)現(xiàn)在微波電路的封裝向著小型化方向發(fā)展，論文也對(duì)近年來(lái)在小型化封裝中較為熱門(mén)的技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)進(jìn)行了調(diào)研。 2．介紹了寬帶低噪聲放大器相關(guān)的各種微波理論知識(shí)，包括傳輸線理論、S參數(shù)、雙端口網(wǎng)絡(luò)等，并對(duì)低噪聲放大器各種關(guān)鍵參數(shù)如噪聲系數(shù)、穩(wěn)定性、增益等進(jìn)行了詳細(xì)的分析，

4、提出設(shè)計(jì)目標(biāo)。 3．介紹了低噪聲放大器的設(shè)計(jì)、制作和調(diào)試過(guò)程。依據(jù)放大器主要技術(shù)指標(biāo)，在相關(guān)的設(shè)計(jì)理論的基礎(chǔ)上，選用安捷倫的E-pHEMT ATF-551M4，充分利用ADS軟件強(qiáng)大的仿真優(yōu)化和調(diào)協(xié)的功能，對(duì)放大器進(jìn)行設(shè)計(jì)，并得到理想的仿真結(jié)果，并使用ProtelDXP軟件，采用放大器電路板和測(cè)試板分離的方式，進(jìn)行低噪聲放大器的layout的設(shè)計(jì)，接著根據(jù)軟件輔助仿真結(jié)果對(duì)實(shí)際電路進(jìn)行焊接，并且進(jìn)行有目的的調(diào)試，得到最終實(shí)測(cè)結(jié)果