常溫大氣等離子拋光去除速度函數(shù)的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、現(xiàn)代微電子技術(shù)和光學(xué)技術(shù)的發(fā)展對(duì)工件質(zhì)量提出了越來越高的要求,一方面光學(xué)元件為了獲取極高的反射度值,要求表面粗糙度低于納米級(jí)別;另一方面半導(dǎo)體工藝越來越精細(xì),要求硅片表面具有完整的晶格結(jié)構(gòu)。這二者都可以稱之為超光滑表面。傳統(tǒng)加工方式屬于應(yīng)力加工,會(huì)破壞工件表面晶格完整性并引入殘余應(yīng)力,難以滿足超光滑表面的需求。
  大氣等離子加工方法是一種新興的表面加工方法,依靠純化學(xué)反應(yīng)去除材料,加工效率高并且表面無損傷。哈爾濱工業(yè)大學(xué)精密工程

2、研究所已經(jīng)在這項(xiàng)技術(shù)上進(jìn)行了多年研究,目前準(zhǔn)備將大氣等離子加工拓展到超精密光學(xué)元件的制造技術(shù)上。本文圍繞著加工石英玻璃時(shí)面臨的一系列問題進(jìn)行研究,重點(diǎn)研究各參數(shù)對(duì)加工速度的影響。
  原系統(tǒng)設(shè)計(jì)用以加工半導(dǎo)體硅片,而石英玻璃在化學(xué)性質(zhì)上與硅存在諸多不同,并且原放電結(jié)構(gòu)不適合用于進(jìn)行形貌加工,因此需要對(duì)系統(tǒng)做出一些改進(jìn)。本文首先利用原有系統(tǒng)進(jìn)行加工試驗(yàn),證明該等離子炬對(duì)石英玻璃無加工效果,但在稍作改動(dòng)情況下能進(jìn)行極為緩慢的加工。隨后

3、從放電結(jié)構(gòu),氣體配方兩方面對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了改進(jìn),使加工速度得到極大提高,能滿足粗精加工需求,并減少了表面沉積物。
  可控性是系統(tǒng)在外界干擾和自發(fā)波動(dòng)條件下的穩(wěn)定性能,表述了對(duì)加工效果的預(yù)測(cè)能力,是能夠進(jìn)行穩(wěn)定加工的前提??煽匦园硕虝r(shí)重復(fù)性、去除量與時(shí)間的線性以及微小擾動(dòng)下的魯棒性三個(gè)方面,本文對(duì)此進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究,結(jié)果表明在嚴(yán)格控制參數(shù)的條件下,系統(tǒng)具有良好的可控性。
  系統(tǒng)設(shè)計(jì)目的是希望能將表面粗加工與超精密拋光一次完成

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