1、為了適應各國對環(huán)保的越來越高的要求，歐洲已于2006年7月1日實施確立了《報廢電子電氣設各指令》和《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》的兩項法規(guī)。鉛是法規(guī)中不允許使用的物質，而傳統(tǒng)焊接中經常使用。國際上各電子產品生產廠家正積極致力于自己的產品向無鉛化生產的轉變。 日本的日立、松下、索尼、東芝、富士通等公司也建立了各自的無鉛進程表。美國NEMI于1999年成立專門工作組，以便幫助北美公司在2001年啟動無鉛電子組裝，其

2、中AIM、Alpha Metals、Celestica、Chip PAC、FCI Electronics、IBM、Indium、Intel、ITRI、Johnson Manufacturing、Kester Solder、Motorola、NIST、SCI Systems、Storage Technology、Texas Instruments、Universal Instruments和Vitronics Soltec等公司都在積極發(fā)

3、展無鉛技術。 本文無鉛化生產為研究目的，結合廈華電子公司的生產活動，在設備、工裝等不變的情況下完成無鉛生產改造的要求。對無鉛錫膏和無鉛焊接工藝進行研究，并設計多種實驗方法，找出適合公司無鉛化生產的最優(yōu)化工藝參數，確保生產工藝和產品的可靠性。取得的主要研究內容有： 1．分析和對比了有鉛/無鉛錫膏成份、特點及對產品性能和生產工藝的不同影響。 2．設計了“錫膏可印性比較實驗”和“印刷結果觀測數字化實驗”方法，并找出絲網