1、LED近年來(lái)在各行業(yè)應(yīng)用得以快速發(fā)展，LED的驅(qū)動(dòng)電源成了關(guān)注熱點(diǎn)，由于LED自身的正向?qū)妷捍?、電學(xué)參數(shù)離散性大、容易受溫度影響等特點(diǎn)，需要設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)的電源管理芯片來(lái)驅(qū)動(dòng)LED。電流模式具有響應(yīng)時(shí)間快、穩(wěn)定性高、內(nèi)在限壓保護(hù)等特點(diǎn)，因此，近年來(lái)電流模式控制方式在LED驅(qū)動(dòng)芯片中得到了廣泛的運(yùn)用。 本文分析了幾種最常用的HB LED驅(qū)動(dòng)模式的基本原理，主要針對(duì)大功率、HBLED驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)，根據(jù)其恒流特性，設(shè)計(jì)了一款恒流型PF

2、M控制的DC-DC開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器芯片。給出了芯片設(shè)計(jì)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖以及芯片的具體設(shè)計(jì)方法，在完成原理分析和電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，本文應(yīng)用Hspice對(duì)各個(gè)子電路模塊和整體電路進(jìn)行了功能仿真和量化模擬，仿真結(jié)果都達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期，最后進(jìn)行了版圖設(shè)計(jì)以及版圖仿真。 芯片的仿真、版圖繪制、流片都基于CSMC 0.6μm 5V BICMOS工藝。設(shè)計(jì)的DC-DC開(kāi)關(guān)控制器芯片于07年7月進(jìn)行了流片，經(jīng)測(cè)試分析芯片的功能和特性都基本達(dá)到了設(shè)計(jì)的要求。