1、本文以GJB/Z27-1992和QJ1474-1988為基礎，結(jié)合熱傳導有關(guān)理論，對熱源控制與確定、散熱影響因素、熱設計分析方法以及熱性能評價和試驗驗證在電子設備中的應用進行了深入論述和分析研究。針對典型電源設備在正常工作時，溫度上升超過設計指標的問題，開展了熱設計、仿真分析和試驗驗證在電子設備中的工程實際應用研究，通過熱設計達到了預期的溫升控制目標?？蔀閷嶋H應用提供參考。
　　隨著電子設備日新月異的發(fā)展，電子設備的可靠性越來越受

2、到人們的重視。影響電子設備可靠性的一個重要因素是溫度。據(jù)統(tǒng)計，隨著溫度的增加，元器件的失效率呈指數(shù)增長，因此電子設備的熱問題一直是人們研究的焦點。解決電子設備熱問題的有效方法是熱設計。熱設計之后要進行熱分析和熱測量，以評估熱設計是否取得實效。
　　在參考國內(nèi)外相關(guān)研究成果和熱設計基本原理的基礎上，結(jié)合相關(guān)材料、元器件特性參數(shù)，本文主要研究某電子設備熱設計、分析和試驗驗證技術(shù)的工程應用。主要從熱源的控制與確定、熱傳導方式的選擇及相關(guān)