1、隨著當(dāng)前的半導(dǎo)體工藝水平步入深亞微米階段，芯片的集成度空前提高，芯片不斷增加的復(fù)雜性對(duì)于驗(yàn)證和測(cè)試工作提出了很高的要求。 SDU M08是一種與Microchip公司的PICl6C57指令集完全兼容的8位RISCMCU IP核，本文研究了功能驗(yàn)證在SDU＿M(jìn)08驗(yàn)證中的應(yīng)用。 在SDU M08的功能驗(yàn)證中有兩個(gè)重要的要素：驗(yàn)證環(huán)境的構(gòu)建、功能覆蓋率。驗(yàn)證環(huán)境的構(gòu)建主要解決芯片的驗(yàn)證方案和激勵(lì)生成機(jī)制兩大問(wèn)題，功能

2、覆蓋率主要解決功能驗(yàn)證的完備性問(wèn)題。SDU＿M(jìn)08 IP核的驗(yàn)證方案是總體上采用Bottom-up的方法，把驗(yàn)證工作分為模塊級(jí)、系統(tǒng)級(jí)兩個(gè)層次。使用硬件驗(yàn)證語(yǔ)言Vera構(gòu)建驗(yàn)證環(huán)境，功能覆蓋率由驗(yàn)證程序自動(dòng)統(tǒng)計(jì)。 最后本文使用FPGA對(duì)SDU＿M(jìn)08進(jìn)行了硬件建模，以接近實(shí)際環(huán)境的速度進(jìn)行仿真驗(yàn)證，進(jìn)一步對(duì)設(shè)計(jì)的正確性進(jìn)行確認(rèn)。 本文通過(guò)對(duì)SDU＿M(jìn)08的功能驗(yàn)證，研究了利用硬件驗(yàn)證語(yǔ)言建立驗(yàn)證環(huán)境，研究了驗(yàn)證自動(dòng)化在