1、LTCC技術和毫米波集成電路技術是實現(xiàn)機載、艦載和星載等電子裝備走向小型化、輕量化、高性能和高可靠性發(fā)展方向的有效途徑，因此對基于LTCC三維集成毫米波電路的研究，已成為國內(nèi)外毫米波電路與系統(tǒng)研究的前沿和熱點。本文在廣泛調(diào)研和跟蹤國內(nèi)外LTCC技術和三維毫米波集成電路研究動態(tài)的基礎上，結合國防基金項目，對天線和T/R組件的小型化、輕量化、高性能等進行了深入分析和研究，通過對各項關鍵技術的理論分析、電路設計和半物理設備系統(tǒng)仿真以及部分樣品

2、研制，設計了一維掃描相控陣天線，解決了毫米波(8毫米波段)相控陣天線單元柵格的限制，主要研究工作概括如下： (1)對鍵合金絲和垂直互連通孔，建立了理論模型、等效電路和改進型傳輸結構，通過在傳輸線上加調(diào)諧枝節(jié)，改善了低通特性的截止頻率，減小了傳輸損耗，用優(yōu)化算法：提高了設計效率，提高了設計精度，縮短了設計周期。 (2)用電磁場理論仿真結果，對該結果用神經(jīng)網(wǎng)絡仿真，再用遺傳算法進行優(yōu)化設計，提出了微波集成電路中帶狀線直角拐角

3、的優(yōu)化設計方法。 (3)提出了LTCC背腔式電磁耦合貼片天線的等效傳輸線模型，采用腔體結構壓縮表面波和平行板模，提高了天線效率。對多個接地通孔形成的等效腔體，采用神經(jīng)網(wǎng)絡和遺傳算法進行優(yōu)化設計，在此基礎上采用調(diào)諧枝節(jié)，利用寬帶匹配改善了天線帶寬。 (4)基于腔體模型，對腔體的諧振特性的分析，得出對接地通孔形成的等效腔體的優(yōu)化設計。 (5)提出LTCC串饋陣列天線，并且進行了仿真與設計：設計與制作實現(xiàn)了毫米波微帶串