1、現(xiàn)代無線通信技術的飛速發(fā)展對天線的要求越來越高。介質(zhì)芯片天線因不僅具有尺寸小，重量輕，較好的全向性，電氣特性穩(wěn)定等優(yōu)點，而且具備低成本，大批量生產(chǎn)的經(jīng)濟上的優(yōu)勢。它符合無線通信產(chǎn)品向輕、薄、短小方向發(fā)展的趨勢，而成為近年來研究的熱點。同時LTCC技術為介質(zhì)芯片天線的發(fā)展提供了強大的動力。 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術即低溫共燒陶瓷技術，是將多層陶瓷迭壓對位后再以攝氏800～90

2、0度的溫度燒結(jié)。天線的金屬導體可以依照設計需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上，從而實現(xiàn)了天線的小型化和集成化。因為LFCC具有高耐溫性，高電導率，高熱傳導率，高耐濕性，低介質(zhì)損耗，優(yōu)異的高頻特性等諸多優(yōu)點，所以非常適合作為小型化天線的材料。 首先，本文介紹了LTCC技術，天線的基本原理，藍牙天線的類型，以及應用情況。分析了曲折線型(Meander Line)芯片天線結(jié)構輻射特性。結(jié)合LTCC技術，將曲折線型輻射貼片嵌入在陶瓷基片內(nèi)，設計

3、出了藍牙芯片天線。該天線的外形尺寸只有5.2mm×2.0mm×1.20mm，全向性明顯，具有不錯的天線增益和場型。并做出藍牙芯片天線實物，研究了天線在測試板上的放置位置對天線輻射特性的影響。測得天線-10dB回波損耗處帶寬為210MHz(8.6﹪)。 接著，在藍牙芯片天線結(jié)構基礎上，通過進一步深入研究，提出了一種新型的適用于Bluetooth2.45GHz/WLAN5.25GHz通信系統(tǒng)的雙頻介質(zhì)全向芯片天線，仿真的Sll曲線在