1、隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，電子制品的制作工藝類型呈現(xiàn)多樣化的趨勢，物理加工、化學加工應用于同一制品的不同加工過程中，而且各加工工序所產(chǎn)生的諸多效應還可能相對滯后及相互交雜。同時，實際的加工過程往往同理想的理論比較而言，具有更多的變化因素與環(huán)境限制。 然而，由于市場需求與競爭的因素，電子制品的小型化、精密化與制品產(chǎn)量的規(guī)模化又加大了對其品質(zhì)進行控制的難度。傳統(tǒng)的質(zhì)量控制方式由于其控制理論及手段的局限性，對于每天大規(guī)模生產(chǎn)出的制品，其

2、傳統(tǒng)的分析方式已經(jīng)無法對隨時出現(xiàn)的質(zhì)量問題做出適時、有效的判斷以及控制與持久改善。 將統(tǒng)計學與傳統(tǒng)的質(zhì)量控制理論相結(jié)合的6Sigma質(zhì)量控制理論，自其創(chuàng)建以來，日益引起國際各大知名制造業(yè)廠商的重視。在國內(nèi)，也有越來越多的廠商嘗試引入這一先進的質(zhì)量控制理論。 本文正是以MLCC(Multi-LayerCeramicCapacitor)制程這一典型的現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造程序為例，闡述了通過DMAIC程序，進行制程能力Cp，Cpk

3、分析，確定CTQ，制定關(guān)鍵量列表實驗設計，以至提出最終結(jié)論驗證及持續(xù)解決方案的全過程。論述了利用以上6Sigma質(zhì)量控制理論，進行對Bar被擠缺陷、Ni-MLCC制品Crack缺陷分析的全過程。其中運用了多種6Sigma的工具如：XYMatrix、PFMEA、GageR&R、ProcessCapabilityAnalysis、RegressionAnalysis等加以輔助分析。而通過以上實例，本文又歸納出將6Sigma質(zhì)量控制理論應用于