1、內(nèi)容目錄內(nèi)容目錄一、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上半場：外延并購擴張之路.......................31.12014年以后中國半導體產(chǎn)業(yè)加速崛起...........................31.2并購式擴張造就國內(nèi)三大封測巨頭..............................31.3紫光系的并購之路............................................4二、A股半導體企業(yè)商譽面

2、面觀........................................42.1半導體板塊商譽存量規(guī)模已達215億............................42.2半導體行業(yè)中商譽占凈資產(chǎn)比例前十的公司......................6三、商譽減值規(guī)模分析...............................................73.12013年和2017年迎來商譽減值高峰期..

3、........................73.2商譽減值對于企業(yè)凈利潤影響有限..............................7四、半導體行業(yè)公司業(yè)績承諾分析.....................................94.1A股半導體行業(yè)公司業(yè)績承諾到期數(shù)量及結(jié)構(gòu)分布................94.2A股半導體行業(yè)公司的“一諾千金”............................9五、中

4、國半導體發(fā)展的下半場：自主發(fā)展正當時........................105.1國內(nèi)并購監(jiān)管松綁，國外限制加強.............................105.2全球最大的電子產(chǎn)品消費市場成為自主發(fā)展的基礎...............105.3完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈配套助力產(chǎn)業(yè)升級.........................105.5半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下半場：自主發(fā)展正當時................

5、.......12圖表目錄圖表目錄圖表1：集成電路制造和集成電路設計投資額............................3圖表2：國內(nèi)封測企業(yè)的并購發(fā)展歷程..................................4圖表3：紫光系并購發(fā)展歷程..........................................4圖表4：20103Q18A股半導體企業(yè)商譽規(guī)模（百萬）及增速..............5圖

6、表5：A股半導體企業(yè)商譽中位數(shù)及最大值變化情況（百萬）............5圖表6：20102018年A股半導體公司中年度商譽最大的企業(yè)..............6圖表7：3Q18SW電子細分板塊的商譽規(guī)模（百萬）.....................6圖表8：3Q18SW電子細分板塊的商譽占比.............................6圖表9：3Q18半導體行業(yè)公司商譽凈資產(chǎn)比例（%）............

7、.........7圖表10：20102017半導體行業(yè)商譽減值的公司數(shù)量及占比...............7圖表11：20102017半導體行業(yè)商譽減值總規(guī)模及占凈利潤的比值.........8圖表12：2017年發(fā)生商譽減值的5家公司及占凈利潤比例（百萬）........8圖表13：A股半導體公司業(yè)績承諾到期數(shù)量.............................9圖表14：20142015年A股半導體行業(yè)并購公司平均業(yè)績承

8、諾完成度......9圖表15：國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)............................11圖表16：大基金在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的投資布局情況........................112敬請參閱最后一頁特別聲明A股半導體行業(yè)商譽專題分析報告圖表圖表2：國內(nèi)封測企業(yè)的并購發(fā)展歷程：國內(nèi)封測企業(yè)的并購發(fā)展歷程來源：公司公告，國金證券研究所1.3紫光系的并購之路不僅在封裝測試行業(yè)通過并購實現(xiàn)了行業(yè)的快速發(fā)展，

9、作為國內(nèi)芯片設計領域的龍頭紫光集團同樣借助并購的力量推動國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。紫光集團于2013年收購展訊通信，次年2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。憑借紫光展銳在移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等領域的核心技術(shù)，紫光集團成為國內(nèi)芯片設計的龍頭企業(yè)。2016年，紫光國芯與武漢新芯公司合并，在武漢成立了長江存儲，正式進入存儲器芯片制造領域，肩負起國內(nèi)存儲芯片領域從零突破的重

10、任。2017年3月紫光再下一城，從臺灣南茂科技手中購得其子公司上海宏茂54.98%，成功布局存儲封測領域，可以說并購的力量讓紫光集團在半導體領域的版圖迅速擴大，成為國內(nèi)的“三星電子”。圖表圖表3：紫光系并購發(fā)展歷程：紫光系并購發(fā)展歷程2013年2014年2016年2017年收購展訊收購銳迪科攜手武漢新芯成立長江存儲控股上海宏茂來源：公司公告，國金證券研究所二、二、A股半導體企業(yè)商譽面面觀股半導體企業(yè)商譽面面觀半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之初依靠積極

11、的外延并購發(fā)展自然產(chǎn)生較多的商譽，近期證監(jiān)會發(fā)布了企業(yè)商譽減值風險提示公告，要求在上市公司在商譽減值的測試、評估、審計等方面進一步規(guī)范，減少企業(yè)對于商譽減值的隨意性，說明監(jiān)管層開始加強對于上市公司商譽減值的管理和規(guī)范，接下來我們以半導體板塊中的公司作為樣本分析整個半導體行業(yè)內(nèi)企業(yè)的商譽減值風險水平。2.1半導體板塊商譽存量規(guī)模已達半導體板塊商譽存量規(guī)模已達215億截止2018年3季度，A股半導體企業(yè)的商譽總和約為215億，從圖表4可以發(fā)