1、第一章第一章包申格效應(yīng)：指原先經(jīng)過(guò)少量塑性變形，卸載后同向加載，彈性極限（σP）或屈服強(qiáng)度（σS）增加；反向加載時(shí)彈性極限（σP）或屈服強(qiáng)度（σS）降低的現(xiàn)象。解理斷裂：沿一定的晶體學(xué)平面產(chǎn)生的快速穿晶斷裂。晶體學(xué)平面－－解理面，一般是低指數(shù)，表面能低的晶面。解理面：在解理斷裂中具有低指數(shù)，表面能低的晶體學(xué)平面。韌脆轉(zhuǎn)變：材料力學(xué)性能從韌性狀態(tài)轉(zhuǎn)變到脆性狀態(tài)的現(xiàn)象（沖擊吸收功明顯下降，斷裂機(jī)理由微孔聚集型轉(zhuǎn)變微穿晶斷裂，斷口特征由纖維狀

2、轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶狀）。靜力韌度：材料在靜拉伸時(shí)單位體積材料從變形到斷裂所消耗的功叫做靜力韌度。是一個(gè)強(qiáng)度與塑性的綜合指標(biāo)，是表示靜載下材料強(qiáng)度與塑性的最佳配合?？梢詮暮恿骰拥姆础昂恿鳌狈较蛉ふ伊鸭y源。解理斷裂是典型的脆性斷裂的代表，微孔聚集斷裂是典型的塑性斷裂。5.影響屈服強(qiáng)度的因素與以下三個(gè)方面相聯(lián)系的因素都會(huì)影響到屈服強(qiáng)度位錯(cuò)增值和運(yùn)動(dòng)晶粒、晶界、第二相等提高位錯(cuò)線(xiàn)張力→繞過(guò)第二相→留下位錯(cuò)環(huán)→兩質(zhì)點(diǎn)間距變小→流變應(yīng)力增大。不可變形第

3、二相位錯(cuò)切過(guò)（產(chǎn)生界面能），使之與機(jī)體一起產(chǎn)生變形，提高了屈服強(qiáng)度。彌散強(qiáng)化：第二相質(zhì)點(diǎn)彌散分布在基體中起到的強(qiáng)化作用。沉淀強(qiáng)化：第二相質(zhì)點(diǎn)經(jīng)過(guò)固溶后沉淀析出起到的強(qiáng)化作用。（二）影響屈服強(qiáng)度的外因素1.溫度一般的規(guī)律是溫度升高，屈服強(qiáng)度降低。原因：派拉力屬于短程力，對(duì)溫度十分敏感。2.應(yīng)變速率應(yīng)變速率大，強(qiáng)度增加。σεt=C1(ε)m3應(yīng)力狀態(tài)切應(yīng)力分量越大，越有利于塑性變形，屈服強(qiáng)度越低。缺口效應(yīng)：試樣中“缺口”的存在，使得試樣的應(yīng)