1、無(wú)鉛焊膏是電子封裝行業(yè)的主要耗材，伴隨著電子產(chǎn)品向著超大規(guī)模發(fā)展，對(duì)大功率焊膏要求也越來(lái)越高；再加上目前焊膏的研究主要集中在無(wú)鉛釬料上，對(duì)無(wú)鉛釬料用助焊劑的研究較少。因此本文研制一種適用于大功率器件封裝的低銀無(wú)鉛助焊劑，且其對(duì)環(huán)境無(wú)污染，并制備性能優(yōu)異的無(wú)鉛焊膏。
　　本文以助焊劑的穩(wěn)定性，潤(rùn)濕性為評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，初步選定助焊劑的主要成分，通過正交試驗(yàn)優(yōu)化助焊劑的配方，制備出一種適用于大功率器件的助焊劑，并將其與 AMETCH助焊劑、唯

2、特偶助焊劑進(jìn)行潤(rùn)濕性能的比較。將三種助焊劑與合金粉末 Sn-07Ag-05Cu+Bi+Ni（簡(jiǎn)稱 SACBN07，為專利產(chǎn)品）按照一定質(zhì)量配比混合，制備焊膏，并與市售 SAC305無(wú)鉛焊膏和SAC0307無(wú)鉛焊膏進(jìn)行印刷性能、潤(rùn)濕性能、剪切強(qiáng)度等的比較。主要研究?jī)?nèi)容及結(jié)果如下：
　　1．以助焊劑組分的相容性為衡量標(biāo)準(zhǔn)，確定成膜劑中普通松香和氫化松香的質(zhì)量比為1：1，溶劑中異丙醇、乙二醇丁醚和二乙二醇甲醚的質(zhì)量比為6：2：2；以助焊

3、劑的潤(rùn)濕鋪展性能為衡量標(biāo)準(zhǔn)，確定活性劑由硬脂酸、癸二酸和己二酸組成，質(zhì)量比為2：3：3；其中活性劑含量在15％，成膜劑包括松香和聚乙二醇2000共37.5%，此時(shí)助焊劑為淡黃色粘稠膏狀，均一、穩(wěn)定，密度為1.047 g?mL-1，無(wú)鹵素，對(duì)環(huán)境無(wú)污染；
　　2．對(duì)三種助焊劑進(jìn)行潤(rùn)濕性和腐蝕性的比較，得到鋪展面積大小為：AMETCH助焊劑>自制助焊劑>唯特偶助焊劑，自制助焊劑由于緩蝕劑的調(diào)節(jié)作用對(duì)銅板無(wú)腐蝕作用，而 AMETCH助焊

4、劑對(duì)銅板有明顯腐蝕性，因此對(duì)助焊劑活性和腐蝕性的綜合考慮，自制助焊劑的活性最優(yōu)；
　　3．通過反復(fù)的印刷工藝試驗(yàn)，確定焊膏的配比，其中自制助焊劑和SACBN07合金粉末的質(zhì)量配比為14.3：85.7，美國(guó) AMETCH助焊劑：SACBN07合金粉末為12.5：87.5，唯特偶助焊劑：SACBN07合金粉末為11.7：88.3，此時(shí)三種焊錫膏的粘度適中，印刷脫模性好，厚度均勻，說(shuō)明自制助焊劑與市售助焊劑一樣具有優(yōu)良的觸變性能，焊后焊

5、點(diǎn)規(guī)則、飽滿，滿足細(xì)間距印刷要求；對(duì)五種焊膏進(jìn)行錫珠試驗(yàn)，得出自制焊膏與市售焊膏一樣滿足標(biāo)準(zhǔn)中的1級(jí)要求，焊點(diǎn)周圍均無(wú)錫珠的產(chǎn)生；
　　4．對(duì)自制助焊劑的活性劑進(jìn)行熱失重分析，得出三種有機(jī)酸在265℃左右分解，說(shuō)明在這個(gè)分解溫度之前自制助焊劑配合無(wú)鉛釬料回流焊時(shí)都具有良好的潤(rùn)濕鋪展性能，滿足釬焊溫度高的器件的焊接要求；在各自適宜的回流工藝下，其中自制助焊劑、AMETCH助焊劑和唯特偶助焊劑分別與SACBN07合金粉末制備三種焊膏，

6、潤(rùn)濕鋪展率分別為86%，88.1%，83.33%，兩種市售 SAC305，SAC0307焊膏為84.33%，73.33%，前三種焊膏合金粉末相同，助焊劑不同，得出自制助焊劑的潤(rùn)濕性優(yōu)于唯特偶助焊劑，但是稍微低于 AMETCH助焊劑；且自制助焊劑和 SACBN07合金粉末混合的焊膏的潤(rùn)濕性能高于市售SAC305焊膏，SAC0307焊膏；
　　5．五種焊膏的剪切試驗(yàn)中，剪切強(qiáng)度分別為71.905 MPa，72 MPa，71.656 M