1、射頻識別（Radio-frequency identification，RFID）技術(shù)應用日益廣泛。在有些場合的應用中，對RFID標簽的形式或功能提出了新的要求，希望RFID標簽可以集成制作在金屬結(jié)構(gòu)上，并具有感知環(huán)境參數(shù)（如溫度）的能力。此時，利用縫隙結(jié)構(gòu)作為RFID標簽天線，表現(xiàn)出了很好的潛力。本文主要開展縫隙結(jié)構(gòu)天線在新型RFID標簽設(shè)計中的應用研究。
　　論文的主要工作包括:
　　1)采用蜿蜒縫隙結(jié)構(gòu)設(shè)計可集成制作在

2、板狀金屬結(jié)構(gòu)上的小尺寸RFID標簽天線。通過對不同彎折數(shù)的蜿蜒縫隙結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，給出了40×8mm2的設(shè)計區(qū)域中的多次彎折的蜿蜒縫隙結(jié)構(gòu)，并對一次折疊的蜿蜒縫隙天線進行了實物制作和測試驗證。
　　2)開展了加工誤差條件下的蜿蜒縫隙結(jié)構(gòu)RFID標簽設(shè)計及性能評價研究。以藥品鋁塑板加工誤差為例，通過定義天線結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的參數(shù)——歸一化均方根誤差，采用拉丁超立方采樣和蒙特卡洛采樣對天線的尺寸受加工誤差的影響進行建模，給出了RFID標簽的在

3、加工誤差下的期望性能，設(shè)計了鋁塑熱壓工藝下的鋁塑板蜿蜒縫隙結(jié)構(gòu)RFID標簽，并制作了樣品，測試結(jié)果表明拉丁超立方采樣相對于蒙特卡洛采樣有更好的有效性。
　　3)開展了半無源RFID傳感標簽的設(shè)計研究。針對內(nèi)置有溫度傳感器的RFID芯片阻抗具有高容性電抗的特點，提出采用半縫隙結(jié)構(gòu)作為標簽天線。半縫隙結(jié)構(gòu)天線輸入阻抗有高感性電抗，便于與具有高容性電抗的RFID傳感芯片實現(xiàn)匹配。通過優(yōu)化半縫隙天線的結(jié)構(gòu)，成功地設(shè)計了小尺寸集成溫度傳感的