電子設備環(huán)境振動仿真分析及其模型確認研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、電子設備在使用過程中會承受來自不同方面和不同形式的振動作用,特別是在航天領域,對其振動環(huán)境下結構性能的要求更加嚴格,為了保證電子設備能夠在工作環(huán)境中具有高可靠性,通過動力學有限元分析了解結構的動態(tài)特性就十分必要,動態(tài)響應分析的基礎在于仿真模型準確與否。其中,結構復雜的印制電路板是電子設備的關鍵組件之一,在建模過程中需要考慮諸多的不確定性因素,本文以模塊化的電子設備結構為載體,利用有限元仿真技術,對電子設備考慮不確定性因素的建模和隨機振動

2、分析作了相應探討。
  針對模塊化的電子設備,提出了螺栓連接四種不同的建模方案,并基于響應面法對優(yōu)選方案的參數進行了修正,進一步縮小建模誤差;對于附帶器件的印制電路板,介紹了其幾種常用的有限元建模方法,為了研究電路板上器件建模時的不確定性,通過對仿真模型不確定性參數的量化和傳遞,驗證了蒙特卡洛結合響應面法和正態(tài)分布代數法的有效性;傳統(tǒng)的對模型參數的不確定性研究都是基于樣本試驗數據進行的,本文對考慮先驗信息的貝葉斯估計法做了相應探討

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