1、SiC基陶瓷是一種具有多種優(yōu)異性能的陶瓷材料，有著廣闊的應用前景，但其具有的較高脆性限制了其使用的范圍。鋼類金屬具有較高的強度和韌性，因此研究開發(fā)出SiC級陶瓷與鋼等異種材料間的連接技術具有重要意義。目前，一般釬焊方法和工藝很難獲得滿意的連接接頭。本文嘗試采用不同的連接方法對SiC基陶瓷與鋼的連接，并且采用X射線衍射（XRD）、掃描電鏡（SEM）、X射線衍射儀，能譜儀（EDS）和萬能力學測試儀等分析測試手段系統(tǒng)研究不同中間層、不同連接方

2、法下得到的焊接接頭強度以及連接機理。
　　本文首先對SiC基陶瓷進行表面金屬化，分析化學鍍鎳中鍍層中各元素的變化，研究溫度對化學鍍銅和鍍鎳的影響和不同溫度下化學鍍銅化學鍍鎳下鍍層的性質，確定最佳的化學鍍溫度；測試化學鍍銅和化學鍍鎳厚度與結合力，發(fā)現(xiàn)最佳配方下獲得的化學鍍銅厚度為20μm，結合力為35MPa，化學鍍鎳的厚度為21μm，結合力為42MPa。
　　以銅鎳合金為中間層采用真空擴散焊接方法得到的SiC基陶瓷與不銹鋼的連

3、接體，但由于真空度和正壓力較低導致連接體不能完全接觸從而造成結合力較低，壓力3MPa、860℃下保溫1h得到接頭結合力為15.4MPa。
　　以鋅鋁合金為中間層通過熱鍍后與不銹鋼真空擴散焊接方法得到的SiC陶瓷與不銹鋼連接接頭，接頭的連接強度主要取決于化學鍍鎳層與SiC陶瓷基體的連接強度。在壓力3MPa、340℃下保溫45min可以獲得的接頭強度為19.8MPa。
　　以Ag45CuNi為釬料采用真空釬焊方法對SiC基陶瓷與