1、在微電子封裝高速發(fā)展的今天，輕、薄、短、小是目前電子封裝技術(shù)發(fā)展的趨勢，互連焊點的可靠性研究對微電子封裝與組裝技術(shù)具有重要的意義。而焊點的形態(tài)是影響可靠性的重要因素，通過改變焊點形態(tài)可以顯著提高其可靠性。
　　 本文推導了無鉛焊點在彈性區(qū)的應力應變分布特征。主要利用有限元數(shù)值模擬方法來對焊點可靠性問題進行分析。選取了對AgSn焊點熱循環(huán)下應力應變分布表征較理想的本構(gòu)模型，熱加載的方式采用封裝器件實際的封裝工藝以及應用過程的溫度變

2、化，利用有限元方法模擬、分析焊點位置和焊點高度變化對焊點可靠性的影響，同時給出了在熱循環(huán)下焊點的應力應變分布特征。
　　 結(jié)果表明:雖然在一定范圍內(nèi)鼓形焊點高度增加，應變增大，但焊點高度超過一定范圍焊點應力將下降，如果焊點高度過高或過低，工藝實現(xiàn)難度較大且成本較高，所以一般焊點的高度應控制在0.4mm-0.5mm之間為宜;本論文的研究結(jié)論有助于了解電子器件在熱載荷情況下焊點的失效機制，對于表面安裝工藝的設計和完善有一定的實際參考