BGA封裝中的無鉛焊點可靠性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文主要對應(yīng)用于BGA封裝中的四種新型錫銀系無鉛焊球(包括Sn／3．5Ag／0．7Cu、Sn／3Ag／3Bi、Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu／0．1Ni)的焊接強度進行了測試分析。在回流焊以后，通過加速高低溫冷熱循環(huán)試驗對四種無鉛焊點進行疲勞老化，在無鉛焊球經(jīng)歷不同熱循環(huán)次數(shù)的條件下進行了焊球及器件剪切強度的測試，并取出熱循環(huán)老化不同的階段沒經(jīng)過剪切強度測試試驗的完整老化樣品進行的剖面的打磨，然后用

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