1、釬料凸臺(tái)和互連焊點(diǎn)的重熔是面陣封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。由于感應(yīng)加熱方法的三維選擇性加熱，加熱集中，加熱速度快，加熱效率高等特點(diǎn)，在面陣封裝中受到了廣泛的關(guān)注。由于感應(yīng)加熱是對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行局部選擇性加熱，故互連焊點(diǎn)的接合機(jī)制具有一定的特殊性，界面處生成的金屬間化合物的形貌與傳統(tǒng)整體加熱重熔方法制備的焊點(diǎn)存在一定的差異。
　　本課題主要基于感應(yīng)加熱在面陣封裝中的應(yīng)用，研究了感應(yīng)加熱時(shí)焊點(diǎn)界面冶金反應(yīng)的特殊接合機(jī)制以及界面金屬間化合物形貌對(duì)焊點(diǎn)

2、可靠性的影響。研究?jī)?nèi)容主要包括以下兩方面：
　　(1)通過(guò)與傳統(tǒng)熱風(fēng)重熔釬料凸臺(tái)的對(duì)比，研究了高頻感應(yīng)加熱時(shí)液態(tài)釬料與固態(tài)焊盤(pán)以及在后續(xù)的老化過(guò)程中固態(tài)釬料與固態(tài)焊盤(pán)之間的界面反應(yīng)，并對(duì)反應(yīng)中生成的界面金屬間化合物形貌以及其形成的機(jī)制作了討論。實(shí)驗(yàn)表明，隨著反應(yīng)溫度的增加，金屬間化合物層逐漸由扇貝形轉(zhuǎn)變成棱鏡形，高頻感應(yīng)加熱重熔時(shí)焊盤(pán)界面外圍存在的棱鏡狀金屬間化合物表明感應(yīng)加熱時(shí)溫度不均勻。扇貝狀金屬間化合物的生長(zhǎng)主要由熟化通量控

3、制，界面化合物的總量增長(zhǎng)相對(duì)緩慢。棱鏡狀金屬間化合物的生長(zhǎng)主要由界面反應(yīng)通量控制，由于晶粒間的幾乎沒(méi)有熟化作用，故 Cu原子的快速擴(kuò)散通道得以保存，界面金屬間化合物的總量增長(zhǎng)相對(duì)較快。固相老化過(guò)程中不同形貌的界面金屬間化合物層的增長(zhǎng)僅受焊盤(pán)Cu原子擴(kuò)散的影響，其厚度均隨老化時(shí)間的平方根呈線(xiàn)性增長(zhǎng)。
　　(2)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行剪切實(shí)驗(yàn)，研究了不同剪切速度下不同形貌的金屬間化合物對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響。分析研究表明，由于釬料在室溫下的高應(yīng)變速率